高/低温环氧胶应用

BGA封装底部填充胶

BGA底部填充胶，高流动性环氧树脂材料，能够迅速浸透到BGA底部，underfill胶水固化之后，补强BGA与基板连接作用

摄像头模组与PCB板固定用胶水

低温固化胶，应用于摄像头模组与PCB的加固贴合，高粘度，低温快速固化，耐候性能优良，电子绝缘特性，抗冲击性强

摄像头VCM音圈马达胶水

VCM音圈马达胶水，采用低温固化胶，可低温快速固化，不损害敏感型元器件。高粘接强度，抗冲击性强